今天若米知识就给我们广大朋友来聊聊因特尔历年研发费用,以下关于观点希望能帮助到您找到想要的答案。
英特尔HT技术指什么
最佳答案HT
定义一：超线程（HT）技术（由CPU厂商Intel开发）
（一）准确名称
1. 英文名称：Hyper Threading Technology
2. 中文名称：超线程（HT）技术
3. 采用含超线程（HT）技术的英特尔®奔腾®4处理器的电脑
（二）超线程（HT）技术的工作原理及特点
这是英特尔的一项创新技术，它能够将系统性能提高25%。
超线程（HT）技术进一步增强了英特尔®NetBurst®微体系机构，使一个奔腾®4处理器能够同时执行两个线程。通过充分利用闲置的处理器资源，使总体系统性能显著提高。也就是在多任务环境中，使现有软件实现明显的性能提升，而无需修改代码。而且两个线程同时利用执行资源，并不发生冲突。
这种方法就好像在健身房里一边骑自行车一边看书，可以使用不同的“资源”（腿和眼）同事做两件事，这样就比只骑车或只读书完成了更多工作。
（三）含HT（超线程）技术的一个处理器是否能够发挥两个处理器的作用？
不是。它只是使用一个处理器行使两个处理器的功能，能够同时执行两个线程。这些线程可能来自两个不同的应用，或者来自一个多线程应用或操作系统的两个任务或进程。
（四）为什么需要多任务处理能力？
如果想同时进行学习、工作娱乐和共享，含HT（超线程）技术的英特尔奔腾4处理器可以满足你的需求。在转换音乐文件的同时，可以在PC上玩游戏。或者在观看另一部下载电影的同时压缩数字视频。实现事半功倍的效果。
（五）可以使用HT（超线程）技术来运行当前的应用吗？
当然可以。HT（超线程）技术的一个显著特点就是：无需专门的软件即可享受到其优势。只需在多任务环境下运行当前的应用，就可以实现HT（超线程）技术的全部优势，达到事半功倍的效果。
（六）HT（超线程）技术会对现有的外设（打印机、扫描仪、照相机）造成影响吗？
当前，HT（超线程）技术不会对外设的使用造成任何影响。而且，使用基于HT（超线程）技术的系统，可以很好的支持当今的应用和外设，而不需要升级现有的应用和外设驱动程序，从而在执行多任务操作时带来显著的性能提升，同时也能较好地控制成本。
（七）HT（超线程）技术
只有贴上这个标志的台式电脑才是基于采用了含HT（超线程）技术的奔腾4处理器的高性能电脑。
（8）缺点
在有些早期应用软件中，可能会产生不兼容问题，而导致软件无法正常使用，或性能下降。
定义二：超传输总线（HT bus)技术（由CPU厂商AMD主导制定的技术)
⑴技术参数
HyperTransport�6�4 Technology Overview
HyperTransport interconnect technology is a high-performance, high-speed, high-bandwidth, point-to-point link that provides the lowest possible latency for chip-to-chip links. HyperTransport technology provides a flexible, scalable interconnect architecture designed to reduce the number of buses within the system, provide a high-performance link for applications ranging from embedded systems, to personal computers and servers, to network equipment and supercomputers.
HyperTransport technology's aggregrate bandwidth of 22.4GB/sec represents better than a 70-fold increase in data throughput over legacy PCI buses. While providing far greater bandwidth, HyperTransport technology complements legacy I/O standards like PCI as well as emerging technologies like PCI-X and PCI Express.
The HyperTranport Specification is clearly defined and maintained by the HyperTransport Consortium. The non-profit consortium publishes the specification, drives the development of future HyperTransport specifications and manages all specification issues. This enables the developer to confidently implement HyperTransport technology with the assurance that the resulting system will be interoperable with other HyperTranport-based subsystems.
HyperTransport 技术是一种创新的技术，提供积体电路可升级、进阶高速、高效能及点对点连结的功能。它具有 4、8、16 及 32 位元频宽的高速序列连结功能，并提供每秒 12.8 GB 的频宽，可支援多种 GHz+ 64 位元处理器及新兴的 I/O 技术，例如：Intel 的 InfiniBand 及 10 Gigabit 乙太网路。HyperTransport 是一种协定而非仅是一种实体的界面，它可以因应新的应用程式而升级。在 HyperTransport 协定中，资料被切割成资料区块或封包。每个资料区块最长可以到达 64 位元。
HyperTransport 技术有助于减少系统中汇排的数目，并且可提供内嵌应用程式高效能的连结。有了 HyperTransport 技术，PC (相互沟通的网路及通讯装置) 中的晶片可以增加比现有技术快 40 倍的。HyperTransport 是特别为小于 0.13 微米的晶片规格而设计的。
HyperTransport 的目的并不是要取代其他的 I/O 技术，而是要提供一种符合记忆体及 I/O 元件资料传输需求的高标准晶片对晶片的内部连结，它可以而容易地连结低速的传统 I/O 装置及高速的新媒界 I/O 通道。
⑵简介
HyperTransport，简单说就是一种高速的数据总线，用于CPU和芯片组、CPU之间以及芯片组南北桥之间的连接。它由两条点对点的单向数据传输路径组成，输入输出各一条，采用全双工设计，具有高带宽、低延迟、结构简单等优点。目前Athlon 64 只开放了1个HyperTransport接口，而Opteron和Athlon 64 FX 则有3个。
这是一种高速点对点总线，简单来说就是提高了输入输出带宽，它的优势在单处理器系统中还没有发挥出来。但是在最新的Athlon 64 X2处理器中，这种优势已经体现出来，超传输总线技术使AMD的速龙双核处理器免去了Intel的Pentium D处理器所存在的带宽共享问题，使Athlon 64 X2的理论带宽高于Intel Pentium D 的带宽，同时HT bus提供的I/O直连技术为未来高带宽设备的增加提供了保障。
⑶原理
HyperTransport技术是通过在CPU中额外提供一条数据通道来达成目标,其基本目标是有效提升处理器执行效率与降低数据延迟。
通常情况下，Pentium4级别的800Mhz的前端总线难以满足2Ghz频率的处理数据交换，因此HT技术通过提供额外的数据传输通道，有效的提升了前端总线带款，充分利用了处理器的剩余资源。
由于Intel主板的南北桥分化设计，使的各类总线在与处理器进行数据交换时，延迟较高。在经过特殊设计优化的软/硬件中，可以将数据分别向两条数据通道发送数据。这种原理类似于电容，假定1通道接受1信号需要1单位延迟，而当有2通道时，在一单位延迟中可以接受2次信号或者交替发送，每次为0.5单位延迟。
定义三：作为魔兽争霸中一个兵种Huntress（女猎手）的简称。
英特尔智能功效管理的英特尔增强型Speedstep技术
最佳答案SpeedStep技术是一项创新性的技术，它可以让处理器在2种工作模式之间随意地切换，即通电状态时的最高性能模式（MaximumPerformance Mode）和电池状态时的电池优化模式（Battery Optimized Mode）。
所谓最高性能模式是指当笔记本电脑与交流电源连接时，可提供与台式机近似的性能；而电池优化模式是指当笔记本使用电池时，会让笔记本电脑的性能发挥与其电池使用时间之间达到最佳的平衡。
SpeedStep系统主要由自动电源识别系统和自动电压调整系统组成，其中包括系统BIOS、终端用户接口软件、切换开关控制ASIC和芯片组。SpeedStep技术能让CPU在最高性能模式和电池优化模式之间随意地切换或按用户的命令进行切换。而性能切换时，SpeedStep技术可将处理器的功率降低40%，同时仍保持80%的最高性能。
实际上，对于用户来说，如果不是系统平台上加载的新图表，SpeedStep技术几乎是不可见的。但是在后台，SpeedStep技术的确担负起了在更高的运行和更长的电池使用时间之间寻求平衡的责任。为了使用户能够了解到当前的工作状态，英特尔公司在系统平台中设置了旗状的图标来表明操作方式。在没有特别指定的情况下，除非使用电池供电，SpeedStep系统默认采用非省电工作模式。如果想要自定义设置，用户可以从Windows控制面板中的电源管理项目中实现这一功能。
英特尔技术创新的几点思考_技术创新的例子
最佳答案创新本身是很虚无缥缈的，需要一个良好的机制来推动创新的实现，那么，英特尔是如何实现创新的呢 英特尔在芯片领域技术创新方面的实力是毋庸置疑的，那么，英特尔是如何保持不断创新的呢它有什么可供借鉴的经验呢
在英特尔中国研究中心成立十周年的庆典上，英特尔研究中心和中科院等的一些专家给出了他们的见解。
创新的机制
创新本身是很虚无缥缈的，它最开始往往只是一些想法、创意，如何把这些人脑中的想法最终转化成技术，形成产品，这是创新过程中最困难的。
解决这个问题，需要一个良好的机制。当然第一步至关重要，没有想法，一切都免谈，所以一个好的制度必须鼓励大家有新的想法，并且允许犯错误。所以，首先要学会容忍失败，有失败才表明不断进取。另外，换个角度看，研究阶段的失败反而是件好事，否则投入生产，损失就无法估量了。
创新的风险既然不能避免，那么如何把这种风险降到最低呢英特尔的做法就好像在花园中的园丁一样，园丁经过一段时间的培植，把那些相对生长的不良的植物锄掉。并且给有生长潜力的植物施肥。
英特尔公司创造出一种叫做“逐梦三部曲”的创新机制，即“做梦”、“选梦”和“圆梦”三个阶段。所谓“做梦”，就是鼓励员工大胆设想，发掘各种各样常人看来难以实现的奇思妙想，甚至是具有颠覆性的创新点子和梦想。
创新机制的第二个阶段是“选梦”，根据公司领导者对产业技术趋势的认识，对这些来自员工的点子进行筛选，选出最具价值和潜力，并与公司业务和发展方向相关的创新想法予以支持。
“技术战略长期规划”(TSLRP)机制可以看作是英特尔重要的创新孵化器之一。
TSLRP每年进行一次，主要针对未来五年之后的技术提出研究计划，首先在公司内部大范围征集创意，然后由公司首席技术官为首的技术委员会评审，最后从众多创意中筛选出四到六个主题，列为年度TSLRP项目，在研究资金和人员上给予支持。
技术创新和产品实现
技术创新和产品实现当中存在着惊人的一跳，如果结合不好，好的技术创新并不一定能够转变成好的产品，所以这个被成为“圆梦”环节是创新实现的决定因素。
如何提高研究成果的转化效率，英特尔采用了“携手探路”机制，即携手联合配置研究团队与产品团队的资源，共同组建成果转化团队，确定共同项目共同完成指标之后，探路确定产品方向，评估筛选各种技术与实现方案，并与相关产品路线图的某个阶段挂钩。
创新的人才动力
技术创新方面的人才往往不能用公司对待生产或者销售部门的方式进行考核，否则很容易扼杀他们的积极性，如何保证他们在技术上孜孜以求，不断创新呢这就需要一套专门适合技术人员的职业发展体系。
在英特尔，技术人员有一套与管理人员平行的晋升阶梯，高级技术人员主导技术与业务管理。当他们在创新上获得出色成绩，需要晋升时，不必从热爱的研究岗位转向非技术工作，从而给技术创新者提供终生施展才华的平台。
开放式创新
在社会合作不断紧密的今天，创新再也不只是一个企业内部的事情，并且创新所必须承担的巨大风险和成本也不是一个企业能够承受的了，所以必须学会开放式创新，联合尽可能多的企业和组织，打造一个创新的生态系统，利用大家的智慧和力量来完成。
英特尔10nm Ice Lake正式发布 它真正的创新在哪里？
最佳答案Computex 2019 发布会上，英特尔正式推出其第 10 代英特尔酷睿处理器，代号为「冰湖」（Ice Lake），并表明了他们在 6 月发货，会给未来的 PC 带来些什么样的新体验。
一切都是全新设计
Ice Lake 为英特尔 10nm 制程工艺代号，但其架构名称为 Sunny Cove。第十代酷睿采用了全新的视觉徽标，给人耳目一新的感觉。没有意外的话，英特尔10nm IceLake 处理器正式落地的首批全部是移动处理器。藉由全新世代产品的发布，第十代酷睿移动笔记本处理器包括酷睿 i7、酷睿 i5、酷睿 i3（暂时没有 i9）三大序列和锐炬 Iris Plus 核显都会更换新的 LOGO 标识。
Ice Lake 是一个新的高度集成的笔记本电脑平台，也是一个新的生态，结合了新的 Sunny Cove 核心架构和新的 Gen11 图形架构，并首次集成了 Thunderbolt 3 和 Intel Wi-Fi 6 (Gig+)，提供一流的连接。从 CPU 到 GPU，从内存到多媒体，从显示输出到图像处理，从互连总线到雷电 3，一切都是全新的设计。
性能提升
根据英特尔的官方资料显示，全新一代的 10nm Ice Lake IPC 性能相比于 Skylake（六代酷睿）平均提升了 18％，最多可达 40％。以 15W 热设计功耗的单核心性能威力，Ice Lake 相较五年前的五代酷睿 Broadwell 提升了超过 45％。
Ice Lake 也是英特尔首款将 AI 与 DL Boost 结合的CPU，除了支持 DL Boost 外、它还支持 Dynamic Tuning 机器学习，能够动态地分配 GPU 与 CPU 的负载与功耗，虽然并非 10nm 平台新技术，但对于 IceLake 处理器的性能表现有明显的帮助。
图形进化
新的 Ice Lake 平台最重要的特性在于提升了图形、显示部分的性能表现。GEN 11 核显最高集成 64 个执行单元（EU），EU 内的 FPU 浮点单元进行了重新设计，支持 Adaptive Sync（适应性同步）技术，显卡主频提升到了 1.1GHz。
英特尔表示，与英特尔第 9 代集成图形引擎相比，新一代集显的图形性能将提高近一倍。《反恐精英：全球攻势》、《彩虹六号攻城》和《三国争霸》等 游戏 都是如此。
此外，10nm IceLake 平台全面支持雷电 3（Thunderbolt 3）接口、Wi-Fi 6 无线通信模块、4K 60FPS HDR 视频播放，更快的、更高质量的 HEVC 编码，并支持 1080 分辨率电竞 游戏 的流畅运行。
改变的不仅是CPU
英特尔一直扮演着芯片行业的领军角色，其遵循摩尔定律以及 Tick-Tock 发展模式，按部就班地推进制程工艺和核心架构的发展。在以往长时间发展中，芯片制程从 65nm 到 45nm，45nm 到 32nm，32nm 到 22nm，22nm 到 14nm，都严格按照 Tick-Tock 模式走，但是在 14nm 之后，英特尔开始经历更长的时间，足足 4 年，才终于走到 10nm。
但从 IceLake 的特性来说，它最大的创新不在工艺制程，而是来自 Sunny Cove 构架和整个生态平台的改变。伴随 10 代酷睿处理器的到来，我们将看到新的无线网络技术、新的存储技术、新的 AI 技术、更强大的图形技术以及最先进的接口技术。未来的智能时代，看重的不仅仅是单向处理能力，网络运行能力，高速多兼容的接口、人工智能等等，都会是机器处理的重要方向，而这也是英特尔赋予一个完整 IceLake 的真正改变。
英特尔酷睿微体系结构的创新要点
最佳答案台式机可以在占用更小空间的同时，为家庭用户带来更多全新的娱乐体验，为企业员工带来更高的工作效率。笔记本电脑用户可以获得更高的移动性能和更耐久的电池使用时间。以下英特尔酷睿微体系结构的几大创新点：
宽位动态执行
英特尔宽位动态执行（Intel Wide Dynamic Execution）
衡量一款处理器的性能水平，已经不能再单纯的以频率的高低考量，而是更强调“每瓦特性能”，也就是所谓的能效比。“性能=频率×每个时钟周期的指令数”是英特尔提出的对性能的创新理解，英特尔宽位动态执行通过提升每个时钟周期完成的指令数，从而显著改进执行能力。
英特尔酷睿微架构拥有4组解码器，相比上代Pentium Pro （P6）/Pentium II/ Pentium III / Pentium M架构拥有3组可多处理一组指令，简单讲，每个内核会变得更加“宽阔”，这样每个内核就可以同时处理更多的指令。英特尔酷睿微体系结构在提升每个时钟周期的指令数方面做了很多努力，例如新加入宏融合（Macro-Fusion）技术，它可以让处理器在解码的同时，将同类的指令融合为单一的指令，这样可以减少处理的指令总数，让处理器在更短的时间内处理更多的指令。为此英特尔酷睿微体系结构也改良了ALU（算术逻辑单元）以支持宏融合技术。
Core拥有3个64-bit整数执行单元（Integer Execution Units），每个单元可以独立处理一条64-bit整数数据，这样Core就有了一套64-bit的CIU复杂整数单元（Complex Integer Unit），这和P6构架相同。然后Core另外有2个SIU简单整数处理单元（Simple Integer Units）来快速运算较简单的任务，其中一个SIU和分支执行单元BEU来共同完成部分的宏指令融合micro-ops fusion。对于INTEL的X86 CPU来说，这是首次可以在一周期内完成一阶64-bit的整数运算，这使Core已经走到了IBM PowerPC 970的前面-PowerPC 970需要有2个周期的延迟。另外，因为3个IEU整数执行核心使用了各自独立的PORT数据出口，所以整个Core处理器可以在一周期内同时执行3组64-bit的整数运算。
有着如此强大的整数处理单元，Core在性能上会比已有Pentium 4快的多，它在移动平台、服务器、3D图形上4倍于Pentium 4的性能表现会使全世界对INTEL CPU眼目一新。Core构架拥有2个浮点执行单元（Floating-Point Execution Units）同时处理向量和标量的浮点数据，位于PORT 1的FPEU-1浮点执行单元负责加减等简单的处理，而PORT 2的FPEU-2浮点执行单元则负责乘除等运算，这样在Core中就把FADD/VFADD和FMUL/VFMUL划分为两组，使其具备了在一周期中完成两条浮点指令的能力。
智能功率能力
英特尔智能功率能力（Intel Intelligent Power Capability）
英特尔智能功率能力，可以进一步降低功耗，优化电源使用，从而为服务器、台式机和笔记本电脑提供个更高的每瓦特性能。新一代处理器在制程技术方面做出优化，采用了先进的65nm应变硅技术、加入低K栅介质及增加金属层，相比上代90nm制程减少漏电达1000倍。值得注意的是，英特尔加入了超精细的逻辑控制机能独立开关各运算单元，具体来讲，酷睿微体系结构采用先进的功率门控技术。以往功率门控技术实现起来十分困难，因为元件开关过程需要消耗一定的能源，而且由休眠到恢复工作也会出现延迟，但英特尔酷睿微体系结构已经解决这些问题。通过该特性，可以智能地打开当前需要运行的子系统，而其他部分则处于休眠状态，这样可能大幅降低处理器的功耗及发热。
除了在占用更少ROB和RS的情况下，宏指令融合（Macro-Fusion）还节约了内核前端的带宽，Core的解码单元能比过去快的多得清空IQ指令列队（Instruction Queue），而内核执行带宽也同样宽阔了很多，因为单个的ALU能同时执行2个X86指令，这些综合性能的提高使Core的实际处理效率比P6构架要提高多倍，远高于其可见的硬件单元增加幅度。
高级智能高速缓存
英特尔智能高速缓存技术（Intel Advanced Smart Cache）
以往的多核心处理器，其每个核心的二级缓存是各自独立的，这就造成了二级缓存不能够被充分利用，并且两个核心之间的数据交换路线也更为冗长，必须要通过共享的前端串行总线和北桥来进行数据交换，影响了处理器工作效率。英特尔酷睿微结构体系结构采用了共享二级缓存的做法，有效加强了多核心架构的效率。这样的好处是，两个核心可以共享二级缓存，大幅提高了二级高速缓存的命中率，从而可以较少通过前端串行总线和北桥进行外围交换。
英特尔高级智能高速缓存还有其他方面的优势，每个核心都可以动态支配全部二级高速缓存。当某一个内核当前对缓存的利用较低时，另一个内核就可以动态增加占用二级缓存的比例。甚至当其中的一个内核关闭时，仍可以保持全部缓存在工作状态，另外也可以根据需求关闭部分缓存来降低功耗。这样可以降低二级缓存的命中失误，减少数据延迟，改进处理器效率，增加绝对性能和每瓦特性能。
Core的向量执行单元：当INTEL最初兼容128-bit向量执行时，情况可能和编程人员及用户所预想不太一样，采用在P6和Banias构架上的SSE、SSE2和SSE3有2个重大的弱点，在ISA指令集架构方面，SSE最主要的缺点就是不支持3指令运算（Three-Operand），而支持Three-Operand的AltiVec则成为了当时更好的ISA。这样折衷的处理方案使P6构架在处理128-bit数据时增加了一倍的延迟，而当时PowerPC G4的AltiVec只需要1个周期就能完成。同样不幸的是，Netburst的Pentium 4和Pentium M构架也都有这个弱点。
全新的Core终于拥有了一个周期完成128-bit向量运算的能力，INTEL终于把浮点和整数运算的内部带宽扩大到了128-bit，这不仅改进了延迟一周期的缺点，只有过去半数的微指令处理量也同样提高了解码、派址和带宽利用等多方面的。这样全新构架的CPU会可以把128-bit的大量multiply/add/load/store/compare/jump等6套指令集成在一个周期中全部完成，其运用性能的飞跃幅度可想而知。
P6构架的内部浮点处理和MMX都只有64-bit的带宽，所以进入SSE执行核心的只能是64-bit数据。为了让64-bit的SSE来处理128-bit指令，P6构架必须把128-bit的数据切割为2个64-bit的连续部分来处理。INTEL还不能透露Core具体的流水线详情，不过，Core采用14条流水线-这和 PowerPC 970是一样的，而之前的Pentium 4 Prescott拥有30条，P6构架为12条。短的流水线意味着Core在频率上的提升只能是缓慢的，而不能够像Pentium 4那样急速上升。也可以这样猜想，其实Core的流水线设计和P6构架中的流水线是一模一样的，额外多出来的2条流水线完全是为了预留下CPU频率提升的空间而已。2条新的流水线各自成为Core流水线的入口和出口，成为了宏指令融合（Macro-Fusion）、微指令融合（Micro-Ops Fusion）等整合技术的输送站。Core的ROB重排序缓冲区（Reorder Buffer）和RS预留缓存（Reservation Station）要比过去的Pentium M大了接近一倍，而事实上还必须考虑到新的宏指令融合（Macro-Fusion）、微指令融合（Micro-ops Fusion）等高效率的融合技术，这样以来，Core的内部转接至少要比Pentium M提高了3倍。它内置2组SD简单编译器（Simple/fast Decoders）和1组CD复杂编译器（Complex/slow Decoder），2组SD简单编译器负责将简单X86指令转换至Uops微指令（Micro-ops）然后传送到MB微指令缓冲区（Micro-op Buffer）。复杂编译器可以编译4个Uops微指令，而一些类似字符串处理的旧式复杂任务还要通过专门的ME微码引擎（Microcode Engine）来转换为更加复杂的微指令，这些微指令再同时输入到MB微指令缓冲区等待下一步重排序。
智能内存访问
英特尔智能内存访问（Intel Smart Memory Access）
英特尔智能内存访问是另一个能够提高系统性能的特性，通过缩短内存延迟来优化内存数据访问。英特尔智能内存访问能够预测系统的需要，从而提前载入或预取数据，反映到用户的直接使用体验上，就是大幅提高了执行程序的效率。
以前要从内存中读取数据，就需要等待处理器完成前面的所以指令后才可以进行，这样的效率显然是低下的。而英特尔酷睿微体系结构中加入一项名为内存消歧的能力，它可以对内存读取顺序做出分析，智能地预测和装载下一条指令所需要的数据，这样能够减少处理器的等待时间，减少闲置，同时降低内存读取的延迟，而且它可以侦测出冲突并重新读取正确的资料及重新执行指令，保证运算结果不会出错误，大大提高了执行效率。
MIF微指令融合早先在Pentium M构架上就已经采用过，它和MF宏指令融合有着相似的功效，但是原理完全不一样。SD简单编译器（Simple/fast Decoder）把接收的单条X86指令转译为两条微指令，连接的两条微指令通过ROB发送到RS后，RS把两条微指令分开来传输到不同的PORT中，平行的双通道同时传输，也可以是单通道的连续传输，这则取决于具体的处理情况。相对旧的MIF微指令融合技术，新的MIF支持了PORT的连续传输。Core的三重分支预测单元实际上与Pentium M的预测单元是一样的，在Core的分支预测核心中存在一个双模态预测器和一个球型预测器，这些预测器记录下过去的执行历史并随时通知内核前端的ROB和RS，ROB和RS从BTB分支目标缓冲器（Branch Target Buffer）中快速取回所需要的数据地址，常规预测如通知一个分支在循环中仅在奇次迭代发生, 而不在偶次迭代中发生等， 这些在动态执行(P6系列)处理器上的静态预测技术还有有着长远的发展空间。分支历史表（Branch History Tables）不能够记录下足够详细的循环回路历史来准确预测下次的运算，所以每次循环回路的运行都浪费了大量的亢余时间。循环回路预测（Loop Detector）则可以记录下每个循环回路结束前的所有的详细分支地址，当下一次同样的循环回路程序需要运算时，内核前端的ROB和RS就可以以100%的准确度来快速完成任务，Core构架拥有一个专门的运算法则来进行这种循环回路预测。
Core前端处理环节新的突出能力是宏指令融合（Macro-Fusion），可以把多个X86指令融合在一起发送到到一个编译器转换为一个Uops微指令。多种指令可以被融合，其中特别将compare和test指令融合到了分支指令（Branch Instructions）中。4个编译器都具有融合能力，但整个单元每周期只能完成一次宏指令融合。间接分支预测（Indirect Branch Predictor）在运用时并不是立即分支，而是从寄存器中装载需要的预测目标，它实际上是一个首选目标地址的历史记录表。在ROB和RS需要间接分支的时候它就可以提供帮助，ROB和RS就可以快速提取到适用的结果，这与P6构架用可预测的条件分支替换间接分支来改善性能是相反的。
高级数字媒体增强
英特尔高级数字媒体增强（Intel Advanced Digital Media Boost）（英特尔清晰视频技术）
上面提到了“性能=频率×每个时钟周期的指令数”这个新概念，而英特尔高级数字媒体增强也同样是为了提高每个时钟周期的指令数而诞生，它可以提高SIMD流指令扩展指令（SSE/SSE2/SSE3）的执行效率。之前的处理器需要两个时钟周期来处理一条完整指令，而Intel酷睿微体系结构则拥有128位的SIMD执行能力，一个时钟周期就可以完成一条指令，效率提升明显。
SSE指令集已经十分普遍地用于主流的软件中，包括绘图、影像、音频、加密、数学运算等用途，单周期128位SIMD处理器能力令处理器拥有高能效表现。
基于这些先进的创新特性，英特尔酷睿微体系结构提供了比前代架构更卓越的性能和更高的能效，为服务器、台式机和移动平台带来了振奋人心的全新高能效表现。
英特尔酷睿的创新特性
最佳答案英特尔®酷睿™微体系结构，是一款领先节能的新型微架构，设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所谓的能效比。英特尔®酷睿™微体系结构面向服务器、台式机和笔记本电脑等多种处理器进行了多核优化，各种平台均可从中获得巨大优势： 服务器可以更快速，更低的功耗为企业节省大笔开支，创新技术保证安全稳定的运行。 笔记本电脑用户可以获得更高的移动性能和更耐久的电池使用时间。下面让我们来详细了解英特尔®酷睿™微体系结构的几大主要创新，能够为您带来哪些好处。英特尔®宽位动态执行（Intel® Wide Dynamic Execution）当今衡量一款处理器的性能水平，已经不能再单纯的以频率的高低考量，而是更强调“每瓦特性能”，也就是所谓的能效比。英特尔®宽位动态执行通过提升每个时钟周期完成的指令数，从而显著改进执行能力。英特尔®酷睿™微体系结构在提升每个时钟周期的指令数方面做了很多努力，为此英特尔®酷睿™微体系结构也改良了ALU（算术逻辑单元）以支持宏融合技术。英特尔®智能功率能力（Intel Intelligent Power Capability）英特尔®智能功率能力，可以进一步降低功耗，优化电源使用，从而为服务器、台式机和笔记本电脑提供个更高的每瓦特性能。新一代处理器在制程技术方面做出优化，采用了先进的65nm应变硅技术、加入低K栅介质及增加金属层，相比上代90nm制程减少漏电达1000倍。英特尔®高级智能高速缓存（Intel Advanced Smart Cache）英特尔®高级智能高速缓存还有其他方面的优势，每个核心都可以动态支配全部二级高速缓存。当某一个内核当前对缓存的利用较低时，另一个内核就可以动态增加占用二级缓存的比例。甚至当其中的一个内核关闭时，仍可以保持全部缓存在工作状态，另外也可以根据需求关闭部分缓存来降低功耗。英特尔®智能内存访问（Intel Smart Memory Access）英特尔®智能内存访问是另一个能够提高系统性能的特性，通过缩短内存延迟来优化内存数据访问。英特尔®智能内存访问能够预测系统的需要，从而提前载入或预取数据，反映到用户的直接使用体验上，就是大幅提高了执行程序的效率。基于这些先进的创新特性，英特尔®酷睿™微体系结构提供了比前代架构更卓越的性能和更高的能效，为服务器、台式机和移动平台带来了振奋人心的全新高能效表现。 英特尔酷睿单核处理器是新一代的单核移动式处理器，可提供移动生活、办公及娱乐所需的自由度和灵活性。
通过SmartCache技术两个核心共享2M L2资源.英特尔®酷睿微体系结构的创新特性英特尔®酷睿微体系结构，是一款领先节能的新型微架构，设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所谓的能效比。英特尔®酷睿微体系结构面向服务器、台式机和笔记本电脑等多种处理器进行了多核优化，其创新特性可带来更出色的性能、更强大的多任务处性能和更高的能效水平。
i7-12700f属于什么档次
最佳答案中高端档次。
1、性能强：这款处理器采用英特尔10纳米工艺技术，拥有8个性能核心和4个能效核心，共计12核20线程。拥有25MB的三级缓存，基础频率为3.6GHz，最高睿频可达5.0GHz。其TDP（热设计功耗）仅为65W，即使在高负载情况下也能保持较低的温度。这使得i7-12700F在长时间高强度工作状态下也能保持稳定的性能表现。
2、技术创新：i7-12700F采用了IntelAlderLake架构，这是一种混合架构，包含了性能核（Performance-cores）和能效核（Efficient-cores），这种设计旨在在提供高性能的同时，也注重能效比。i7-12700F支持PCIe5.0总线，提供更快的数据传输和更低的延迟，满足高性能计算和数据中心应用的需求。i7-12700F是一款性能卓越的中高端处理器，无论是在日常使用还是在高性能需求的应用场景中，都能提供出色的性能表现。
明白英特尔技术创新、因特尔历年研发费用的一些要点，希望可以给你的生活带来些许便利，如果想要了解其他内容，欢迎点击若米知识的其他栏目。
